Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd. est composé d'une équipe de scientifiques avec plus de 15 ans d'expérience technique et de personnel avec de nombreuses années d'expérience sur le marché. Le personnel technique de base a demandé plus de 50 brevets à différents niveaux, et certains ingénieurs ont de nombreuses années d'expérience dans l'exploitation des machines de rodage et de polissage Logitech PM5, PM6 et LP50.
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+ Membres de l'équipe
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+ Matériel d'application
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+ Années d'expérience
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㎡ Usine de production
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+ Technologie de brevet
Hisemi: un leader innovant en accosant et en polissage des semi-conducteurs
- Machine à rodage
- Machine CMP
- Machine CMP
- Logitech PM5
Produits populaires
Produits de haute qualité, superbe technologie.
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Nos services de l'industrie
Il est déterminé à devenir un partenaire stratégique de confiance dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs et à contribuer au développement vigoureux de l'industrie des semi-conducteurs.
Machine de polissage à rodage
L'équipement peut également être équipé d'un système de surveillance en temps réel en ligne (par exemple, pression, vitesse, température) pour garantir la stabilité du processus et les résultats de haute qualité.
accessoires de rodage et de polissage
Le bloc de réparation du disque en fonte soigneusement conçu par le semi-conducteur Hemei pour les machines de polissage et de polissage est le composant central qui assure une précision et une stabilité élevées dans le processus de polissage.
Poudres de clapotis
Il a de fortes capacités techniques dans le processus d'amincissement et de polissage du substrat de matériaux semi-conducteurs, et peut fournir un support technologique solide pour les processus de préparation et d'emballage des appareils ultérieurs.
Cire de liaison
La cire adhésive à couches mince convient au processus de liaison du verre optique, du saphir, du cristal, des matériaux semi-conducteurs tels que des plaquettes de silicium, des plaquettes de germanium, du carbure de silicium, du niobate de lithium, du tantalate de lithium, des métaux, des céramiques piézoélectriques, etc. .
Substrats de verre
La plage de rugosité est définie entre Ra 0. 5-1. 5 μm, ce qui est propice à l'adhésion et à la distribution uniforme des particules abrasives, garantissant l'efficacité du processus de broyage, et évitant les rayures excessives et les dommages à la surface du matériau transformé en raison d'une rugosité excessive.
Nos avantages de produit
Adhérant au concept d'innovation et de qualité, Hemei Semiconductor fournit des équipements et des solutions de haute qualité à l'industrie mondiale de la fabrication.
Nos partenaires
L'entreprise est consacrée à la recherche de la technologie de rodage et de polissage de précision depuis de nombreuses années, accumulant une riche expérience de l'industrie.
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Leader de l'innovation dans le champ de broyage et de polissage des semi-conducteurs
Des avantages technologiques complets autonomisent tous les aspects de la production de semi-conducteurs
Contactez-nous Matériaux de substrat semi-conducteur: jetant les bases de produits de haute qualité
En tant que base de l'ensemble du processus de fabrication de semi-conducteurs, la qualité des matériaux de substrat semi-conducteur est cruciale. Avec la technologie de broyage et de polissage de haute précision, le semi-conducteur Hemei est comme un artisan qualifié, sculptant méticuleusement la surface de chaque matériau de substrat. Par contrôle précis, la planéité et l'uniformité au niveau atomique de la surface du matériau ont été obtenues, offrant une «toile» presque parfaite pour la fabrication ultérieure de la plaquette, réduisant considérablement les problèmes ultérieurs causés par .
Muthuraja Fabrication de plaquettes: amélioration de la qualité et des performances
Dans le processus complexe et critique de la fabrication de plaquettes, la technologie avancée du semi-conducteur Hemei est comme un conducteur précis, régulant la température et la pression pendant l'étape par étape de traitement. En définissant précisément chaque paramètre, un traitement précis de la tranche a été obtenu, ce qui a entraîné une plage d'erreur de niveau nanométrique dans la précision de la taille de la tranche. Dans le même temps, la qualité de surface a été considérablement améliorée, ce qui rend la tranche comme une belle œuvre d'art, offrant une garantie solide pour la fabrication de puces haute performance.
Muthuraja Dispositifs semi-conducteurs: réaliser d'excellentes performances et fiabilité
Les performances et la fiabilité des appareils semi-conducteurs affectent directement la qualité globale du produit semi-conducteur. Le processus de broyage et de polissage de haute précision du semi-conducteur Hemei joue ici un rôle clé, comme un délicat couteau chirurgical, effectuant des micro-sculptions sur les appareils. En supprimant les petits défauts à la surface de l'appareil et en optimisant sa microstructure, les performances de l'appareil sont considérablement améliorées et la fiabilité est considérablement améliorée, fournissant un support de base pour le fonctionnement stable des produits électroniques.
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Nous promettons de vous trouver le bon équipement
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Nous vous promettons de vous trouver le bon semi-conducteur broyant et polissage