Technologie de traitement des semi-conducteurs au phosphure d'indium (InP)
Table des matières
Introduction
Exigences de candidature
Spécifications du système
Flux de traitement
Cas client
Exigences de candidature
Le traitement des plaquettes InP doit atteindre les objectifs suivants :
Rugosité de surface : après-polissage Ra inférieur ou égal à 1 nm
Variation d'épaisseur totale (TTV) : TTV de la tranche finale inférieur ou égal à 2 µm
Contrôle de l'épaisseur : épaisseur cible 150 µm (sous réserve des exigences du client)
Planéité des bords : Compensez la déformation des bords pendant l'étape de polissage à l'aide d'un plateau de meulage convexe.
Spécifications du système
Le système de meulage et de polissage de précision HSM fournit une solution de processus-complète.
Flux de traitement
Préparation au broyage
Utilisez une jauge de test de planéité pour calibrer la convexité du plateau de meulage du verre (utilisé pour compenser les effets de bord de polissage).
Chargez la plaquette InP sur le luminaire dédié (ASJ). Effectuez un broyage en deux-étapes à l'aide d'une suspension d'alumine :
Étape 1 : Supprimez les dommages causés par la coupe, réduisant la rugosité à 250-350 nm.
Étape 2 : Améliorer la planéité, en atteignant une rugosité de 200 à 350 nm et un TTV inférieur ou égal à 3 µm.
Préparation au polissage
Remplacez le plateau de rodage par un tampon de polissage et remplacez l'abrasif par une pâte de polissage spécialisée HSM.
Contrôlez les paramètres clés via l'interface graphique :
Vitesse du plateau de polissage : Inférieure ou égale à 100 tr/min
Débit de lisier : surveillé par un -système de contrôle de l'alimentation goutte à goutte en temps réel (réduit les déchets)
Charge de pression : ajustée dynamiquement en fonction des exigences d’épaisseur.
Cible : Supprimez les dommages souterrains-et obtenez une surface atomiquement lisse (Ra inférieur ou égal à 1 nm).
Résultats
Les plaquettes InP de 2-pouces traitées par le système HSM-LP ont atteint les performances suivantes :
Cas client
Un client a utilisé le système HSM-LP pour traiter des tranches InP de 2 pouces (50 mm). Le processus et les résultats sont les suivants :
Broyage en deux - étapes :
Convexité du plateau de rodage calibrée en fonction de la courbure cible (pour contrecarrer la déformation des bords).
Matériau retiré progressivement avec une suspension d'alumine, TTV stabilisé à 3 µm.
Polissage :
Débit de boue de polissage réglé à 50 ml/min, vitesse des plateaux à 80 tr/min.
Rugosité de surface réduite de 350 nm à 1 nm (vérifiée par profilomètre Dektak).
Mesures finales :
Épaisseur : 150 ± 0,5 µm
Planéité : TTV Inférieur ou égal à 1 µm
Intégrité des bords : pas d'écaillage.
Validation technique
Schéma : Morphologie de surface de la plaquette InP après traitement par le système HSM-LP.
Remarques :
Équipement de mesure : Interféromètre à lumière blanche Bruker ContourGT
Rendement complet du processus : supérieur ou égal à 98 % (taille du lot de 80 plaquettes)
